深圳市小金库钱包機械設備有限公司

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錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項

 

 

目前,SMT業界對於錫膏印刷過程中加錫頻率的設定,尚無有效管控。

總體來說,有兩種方式:

 

 

●目測法:

利用標尺,作業員目測測量錫膏團的高度。若低於高度值,則人工添加。方法比較原始,容易忘記,而且中間需要停機;

 

●稱重法:

少數廠家利用機械組件,程序控製氣動或電動加錫,每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控製可調範圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控製3mm, 5mm, 7mm可選;

★按照加錫長度控製, 範圍可從0~500MM可調;

★按電機行走步距控製,出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM,所采用的錫膏為千住錫膏,氣壓大小為0.5MPa為例,每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克,則加錫頻率為: 20/2 = 10次

 

缺點:

①受錫膏密度影響較大;

②加錫裝置出錫重量有誤差;

③實際錫膏消耗無法管控;

④加錫頻率與鋼網上錫膏量無法實現閉環控製。

 

目測法

稱重法

 

帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置,係深圳市小金库钱包機械設備有限公司自主研發,具備自主知識產權的一種新型自動化設備。該裝置繼承了小金库钱包機械自動加錫各項優點,如:兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏,無需客戶更改特殊包裝;采用倒立式出錫,無需在錫膏瓶的底部鑽孔;程序控製移動式加錫等。在此基礎上,新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點:

 

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器,實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑(圖1所示),當所測的錫膏高度低於設定值時,即觸發加錫。相比於傳統的按照PCB板計數的功能,該功能對自動加錫裝置作閉環控製,實時監測鋼網上的錫膏厚度,測量精度可達1mm, 避免用計數方式設定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

 

 

1. 激光反射傳感器實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑

 

 

通過實時監測焊錫膏的滾柱高度,對鋼網上的錫膏實現了閉環控製。可以始終保持鋼網上有定量的錫膏,最大程度上提升了保證品質。

全新升級

 

全閉環控製

可加裝於市麵上各主流印刷機,如DEK,MPM

激光傳感器,精度可達0.1MM

主要技術指標

顯示模式:數字顯示、開關顯示

檢測定位;單點、多點可選

錫膏檢測厚度範圍:1~30mm

檢測目標:錫膏滾動直徑

檢測精度:±0.5mm

適用機型:MPM DEK GKG Fuji

 

 

自由設定鋼網上錫膏高度

實現自動加錫全閉環控製

可實現多台設備聯機

可與MES係統對接

實現多台管控

 

模擬量測高

開關量測高